رضا جعفری - بخش مواد دانشکده مهندسی، دانشگاه شیراز، صنایع الکترونیک شیراز
ابوالقاسم بنارکی - بخش مواد دانشکده مهندسی، دانشگاه شیراز
سیروس جوادپور - بخش مواد دانشکده مهندسی، دانشگاه شیراز

گسترش صنعت سرامیک و کاربرد روزافزون آنها درصنایع الکترونیک ، سرامیک آلومینا را بدلیل داشتن مقاومت به سایش ، مقاومت به خوردگی،تحمل دمای بالا، عایق بودن و افت عبوری کم بسیار مورد توجه قرار داده است. اتصال سرامیک به فلز یکی از تکنولوژیهای مهم مورد استفاده در ساخت سازه های مرکب سرامیک و فلز بوده که از بین دو روش ، بریزینگ فعال ومتالایزینگ با استفاده از خمیر مولیبدنیم – منگنز ، بریزینگ فعال بدلیل تک مرحله ای بودن بسیار مورد توجه قرارگرفته است . در این تحقیق ، سرامیک آلومینا با خلوص 95 % با استفاده از دو آلیاژ بریزینگAg-Cu-Ti با درصد تیتانیم 4/5% و 1/75% در محیط خلاء به آلیاژ Fe-Ni-Co(Kovar) در دماهای 900C، 860Cو850Cو835C لحیم گردید. در ابتدا با استفاده از دستگاه نشت یاب هلیوم محل اتصال از نظر قابلیت آب بندی و قابلیت تحمل خلاء مورد آزمایش قرارگرفت. سپس تست کشش جهت بررسی استحکام کششی اتصالات و روش XRD برای بررسی محصولات فصل مشترک استفاده شد . نتایج نشان دادکه با افزایش زمان نگهداری در دمای بریزینگ استحکام اتصال افزایش و با کاهش درصد تیتانیم استحکام کاهش می یابد . همچنین با کاهش زبری سطح قطعات سرامیکی استحکام اتصال افزایش می یابد . همچنین در این تحقیق مشاهده گردید که با اعمال سیکل حرارتی بر روی اتصالات در خلاء و هیدروژن ، استحکام اتصال تغییری نمی کند.

آلیاژ Kovar، قابلیت آب بندی ،( Hermiticity) ، بریزینگ فعال ،(Active Brazing) ، Metallizing