CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

اثر ولتاژ و زمان فرایند الکتروفورتیک بر مورفولوژی پوشش های دو لایه ای الکترولس نیکل فسفر الکتروفورتیک آبی تیتانا

عنوان مقاله: اثر ولتاژ و زمان فرایند الکتروفورتیک بر مورفولوژی پوشش های دو لایه ای الکترولس نیکل فسفر الکتروفورتیک آبی تیتانا
شناسه ملی مقاله: ISSE18_048
منتشر شده در هجدهمین همایش ملی مهندسی سطح و چهارمین همایش تخصصی فراوری مواد با لیزر در سال 1396
مشخصات نویسندگان مقاله:

اعظم هاشمی - اصفهان موسسه غیرانتفاعی نقش جهان گروه مهندسی مواد
فریده طباطبایی - اصفهان موسسه غیرانتفاعی نقش جهان گروه مهندسی مواد
احمدرضا عباسیان - اصفهان دانشگاه سیستان و بلوچستان گروه مهندسی مواد
شهرام علیرضایی - اصفهان موسسه غیرانتفاعی نقش جهان گروه مهندسی مواد

خلاصه مقاله:
فرایند رسوب گذاری الکتروفورتیکی EPD یک روش موثر برای ساخت پوشش ها و فیلم های سرامیکی از سوسپانسیون های پودری است. هدف از این تحقیق بررسی اثر ولتاژ و زمان فرایند الکتروفورتیک بر مورفولوژی پوشش های دو لایه ای الکترولس نیکل فسفر الکتروفورتیک آبی تیتانا می باشد . پوشش های دو لایه نیکل فسفر تیتانا گزینه ای مناسب برای استفاده در جاذب های نور خورشید می باشند. در ابتدا پوشش الکترولس نیکل فسفر روی زیر لایه آلومینیم گرید 1100 اعمال و پس از آن توسط اسید نیتریک رقیق، سیاه کاری شد. در ادامه ایجاد پوشش لایه نازک اکسید تیتانیوم به روش الکتروفورتیک انجام گرفت. اثر زمان، غلظت و فاصله کاتد و آند بر مورفولوژی پوشش الکتروفورتیک آبی تیتانا بررسی شد. فازیابی پوشش توسط پراش پرتوایکس XRD انجام شد. از میکروسکوپ الکترونی روبشی گسیل میدانی FESEM جهت بررسی میکروساختار و مورفولوژی پوشش استفاده شد. نتایج حاصل از FESEM تشکیل ذرات نانومتری بر روی زیر لایه را تایید نمود نتایج نشان داد که از ولتاژ 2 تا 15 ولت پوشش به صورت تک لایه ای و هم محور تشکیل شد و با افزایش ولتاژ تا 40 ولت تغییر مورفولوژی مشاهده شد. همچنین با افزایش ولتاژ از 2 ولت تا 40 ولت ضخامت پوشش افزایش یافته و پوشش های نانومتری به پوشش های میکرومتری تغییر مورفولوژی داد.

کلمات کلیدی:
الکتروفورتیک، نانوذرات دی اکسید تیتانیوم ، الکترولس نیکل، سوسپانسیون آبی

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/742074/