مطالعه خنک کاری CPU کامپیوتر با استفاده از میکروکانال به شکل مربع، دایره و مثلث با سطح مقطع یکسان

با افزایش توان سیستم های کامپیوتری و بالا رفتن توان قطعات و افزایش دمای آنها ، ازجمله پردازنده مرکزی ، خنک کاری به وسیله هوا موثر نمی باشد و نیازمند سیستم قوی تری برای کاهش حرارت و افزایش توان سیستم خنک کننده است. در این پژوهش به شبیه سازی مبدل حرارتی سیستم خنک کننده مایع به وسیله نرم افزار کامسول پرداخته شده است. در این مبدل حرارتی به جا ی هو ا از آب استفاده شده است تا ضریب انتقال حرارت کل را افزایش دهد و باعث کاهش دمای خروجی و بهبود عملکرد سیستم خنک کننده شود. برای تحلیل قطعه پردازنده مرکزی رایانه، ابتدا قطعه و میکروکانال در نرم افزار کتیا رسم شده سپس در نرمافزار کامسول فراخوانده شده است. در نرمافزار کامسول با واردکردن نوع جریان و انتقال حرارت تحلیل مدل مورد مطالعه انجام شده است. دمای قطعه با هندسه میکروکانال مثلث نسبت به قطعه با هندسه میکروکانال دایره در مقادیر مختصات ثابت Y ،X و Z کمتر است. به همین شکل دمای قطعه با هندسه میکروکانال دایره نسبت به قطعه با هندسه میکروکانال مربع کمتر است. مطابق تحلیل نرم افزار در قطعه با هندسه میکروکانال مثلث ماکزیمم دمای قطعه ۳۷۴ کلوین و مینیمم دمای قطعه ۲۹۳ کلوین بوده است. در قطعه با هندسه میکروکانال دایره ماکزیمم دمای قطعه ۳۷۶ کلوین و حداقل دمای قطعه ۲۹۳ کل وین بوده است. در قطعه با هندسه میکروکانال مربع ماکزیمم دمای قطعه ۳۹۰ کلوین و مینیمم دمای قطعه ۲۹۳ کلوین بوده است. در نتیجه با توجه به اهمیت خنک کاری قطعات الکترونیکی بخصوص CPU کامپیوتر ، طراحی میکروکانال با هندسه مثلث باعث کاهش بیشتر دمای قطعه مسی CPU نسبت به دو هندسه دایره و مربع شده است.