تکنولوژیهای جدید در تولید بردهای مالتی لایر

جهت تولید بردهای مالتی لایر، لایه های مدار مسی سوراخکاری، نوردهی، پوشش دهی، توسعه دهی، اچ و درنهایت اکسید بلک شده، توسط ورقه های چسب اپوکسی( پریپرگ )با استفاده از پرس حرارتی به یکدیگر چسبانیده می شوند.سپس این بردها تحت فرآیند چاپ سبز و متالیزاسیون سوراخها قرار میگیرد که هرکدام از این فرآیندها نیاز به پخت بردهای مالتی لایر در دماهای بالا دارند .فاکتورهای گوناگونی طی این فرآیند توانایی ایجاد پیچش در برد مالتی لایرتولید شده را دارند.در این قسمت از مقاله ابتدا به مطالعه دلایل ممکن در رخ داد پیچش بردهای مولتی لایر حین فرآیند تولید پرداخته شده و پس از بررسی این فاکتورهای موثر در فرآیند رایج تولید این نوع بوردها، به کاهش حداکثری اثر این عوامل و درنتیجه تولید بردهای با کیفیت تر و با پیچش کمتر بصورت آزمایشگاهی( با قابلیت بکارگیری آسان در فرآیند تولیدصنعتی موجود )پرداخته شده است.