Electroless Deposition of Ni-Cu-P Alloy on ۳۰۴ Stainless Steel by Using Thiourea and Gelatin as Additives and Investigation of Some Properties of Deposits
سال انتشار: 1383
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 65
فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
JR_ISSIRAN-1-1_005
تاریخ نمایه سازی: 5 شهریور 1402
چکیده مقاله:
In this research a layer of Ni-Cu-P was deposited on ۳۰۴ stainless steels by using gelatin and thiourea as additives in a sulfate solution. In order to determine the properties of deposited layers, a microhardness tester was used for microhardness measurement, X.R.D. for microstructural analysis, and a scanning electron microscope equipped with E.D.X. for determining morphology and analyzing the deposits. The results of the experiment show that in the presence of additives in solution, deposited layers are rough, and elements such as Fe,O۲ and S enter into the layer, in the presence of thiourea and in the presence of gelatin Fe enters into the layer. The microhardness of alloyed layer without using additives is higher than the microhardness of the layer obtained in the solution containing gelatin and less than that containing thiourea. After heat treatment, the microhardness of layers increases, the reason is the formation of stable Ni۳P phase in structure.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
N Parvini-Ahmadi
Materials Engineering Faculty, Sahand University, Tabriz, Iran
M. A. Khosravipour
Materials Engineering Faculty, Sahand University, Tabriz, Iran
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :