Semiconductor Chipping Improvement via a Full Sandwich Wafer Mounting Technique
محل انتشار: مجله مهندسی برق مجلسی، دوره: 18، شماره: 1
سال انتشار: 1403
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 21
فایل این مقاله در 19 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
JR_MJEE-18-1_013
تاریخ نمایه سازی: 9 اردیبهشت 1403
چکیده مقاله:
Silicon wafers have been widely used in semiconductor manufacturing, and chipping issues often highlighted during wafer dicing which affects device performance and reliability. The phenomenon of chipping has been observed to have detrimental effects on die strength, leading to the potential of crack formation. Cracks became a major concern because its sometimes undetected during testing and had been reported to cause malfunctions at user applications. This study aims to comprehensively analyze the fragile behavior of silicon concerning its chipping and flexural strength performance, providing valuable insights for engineering applications. The research employed new wafer mounting techniques, including chipping analysis, a three-point bending test and scanning electron microscopy (SEM) to reduce silicon die chipping and increase the flexural strength by evaluating the novel semi and full sandwich wafer mounting techniques. The study demonstrated that the implementation of novel full sandwich mounting technique had improved significantly the silicon die chipping and flexural die performance among all the wafer mounting techniques.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
Mohd Syahrin Amri Mohd Noh
Centre for Advance Research on Energy, Universiti Teknikal Malaysia Melaka, Hang Tuah Jaya ۷۶۱۰۰ Durian Tunggal, Melaka, Malaysia.
Ghazali Omar
Faculty of Mechanical Technology and Engineering, Universiti Teknikal Malaysia Melaka
Mohd Syafiq Mispan
Faculty of Electronics and Computer Technology and Engineering, Universiti Teknikal Malaysia Melaka.
Fuaida Harun
Infineon Technologies (M) Sdn. Bhd,
Zaleha Mustafa
Faculty of Industrial and Manufacturing Technology and Engineering, Universiti Teknikal Malaysia Melaka,
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :