بررسی تخلخل باقیمانده درپوشش پین های کانکتورهای الکتریکی وعوامل موثربرآن
محل انتشار: دومین همایش بین المللی و هفتمین همایش مشترک انجمن مهندسی متالورژی ایران و انجمن علمی ریخته گری ایران
سال انتشار: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 549
متن کامل این مقاله منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل مقاله (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
IMES07_100
تاریخ نمایه سازی: 28 آذر 1392
چکیده مقاله:
پوشش پین ها درکانکتورهای الکتریکی ازاهمیت ویژه ای برخوردار است زیراهرگونه ناپیوستگی و تخلخل درآن برروی هدایت الکتریکی و مقاومت به خوردگی پین تاثیرمنفی دارد هدف ازاین تحقیق بررسی و تحلیل میزان تخلخل باقیمانده درپوشش پین ها وارزیابی اثرات آن برعملکردکانکتورهای الکتریکی می باشد ازمایش مطابق با استاندارد برروی تعدادی پین با شرایط پوشش متفاوت درمحفظه استاندارد ساخته شده طی انجام طرح صورت پذیرفت پین ها درمدت زمان مشخصی درمعرض بخاراسید قرارگرفتند و پس ازخشک شدن دراون حفرات خوردگی برروی نمونه ها توسط میکروسکوپ نوری بررسی شدند تصاویر میکروسکوپی بانرم افزار تحلیل تصویر مورد ارزیابی قراگررفته و نتایج ثبت گردید نتایج نشان میدهد که دوعامل ضخامت پوشش طلای آبکاری شده و دانسیته جریان درطی آبکاری بروی تخلخل نهایی تاثیر میگذارند
کلیدواژه ها:
نویسندگان
محمدجواد قادری
کارشناس ارشدمهندسی مواد
علیرضا حسن پور
کارشناس مهندسی مواد
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :