تأثیر تغییر سطح آب زیر زمینی بر نشست گروه میکروپایل در خاک هایچسبنده و غیر چسبنده

میکروپایل ها امروزه به صورت گسترده ای به عنوان عناصر زیرسازی برای جلوگیری از نشست سازه های موجود و افزایش ظرفیت باربری استفاده می شوند. عملکرد مشابه میکروپایل با شمع و همچنین تزریق دوغاب سیمانی برای انسجام و تقویت خاک اطراف باعث افزایش استفاده میکروپایل ها در دنیا شده است. در این پژوهش چگونگی تأثیر تغییرسطح آب زیرزمینی بر نشست نهایی گروه میکروپایل های دوتایی در دو نمونه خاک چسبنده و غیر چسبنده مورد مطالعه قرار گرفته است. مدل سازی توسط نرم افزار Plaxis 3D Foundation برای یک نمونه فونداسیون مبنا برای گروه میکروپایل دو تایی در فواصل مختلف از هم، صورت پذیرفته است. نتایج نشان داده است که افزایش نشست فونداسیون با تغییر در سطح آب زیرزمینی در عمقی معادل با 2/3 طول میکروپایل از سطح زمین، دارای بیشترین تأثیر بوده است.