بهبود نسبی در پارامترهای معایب در رسوب گذاری نیترید تیتانیوم(TIN )به روش تبخیرفیزیکی با انرژی لیزر(PLD)

امروزه نیاز بشر به موادی به استحکام بالا در صنایع هوافضا، مدارهای الکتریکی و جراحی ها علم را بر آن داشته است تا دست به ساخت موادی از هر نظر محکم، مقرون به صرفه زیست سازگار بزند. یک از عناصر با سختی بالا تیتانیوم ( TIN) است. این عنصر در ترکیب با نیتروژن به نیترید تیتانیوم(( TIN تبدیل می شود که از نظر سختی و مقاومت آن از تیتانیوم بیشتر است. TINبه عنوان فلز پایه در پوشش دهی به کار می رود زیرا چسبندگی خوبی داشته و ایجاد ناکاملی در ساختار زیر لایه نمی کند. یکی از روش های مهم و دقیق برای زیر لایه سازی نیترید تیتانیوم روش تبخیر فیزیکی با استفاده از انرژی لیزر است.در روش رسوب گذاری بخار فیزیکی با استفاده از انرژی پالس های لیزر (PLD) در اثر یونیزاسیون انتهای مابین هدف و زیر لایه و همچنین ماده هدف همواره یون های مثبت و الکترون ها به وجود می آید.این محیط پلاسمایی به نام پلام(( Plumbe را به وجود می آورد.این محیط دارای دمای زیاد است.پالم با اینکه باعث تسریع یونش دهی و ضخامت خوب زیر لایه می گردد، اما بهتر است بدانیم که این تسریع در تناوب پالس های لیزری و دمای خیلی زیاد پلام عدم یکنواختی را در ساختار زیر لایه به وجود می آورد.این پدیده Splashing نام دارد.همانند جوشی زیر پوستی بوده که ازروی پوست ایجاد برآمدگی کرده است.