طراحی فرآیند پرداخت شیمیایی- مکانیکی ساچمه های سیلیکون نیتراید(Si۳N۴)

روش پرداخت شیمیایی- مکانیکی (Chemical-Mechanical Polishing, CMP) یکی از روشهای ماشینکاری فوق دقیق ساچمه ها و ویفرهای غیرفلزی مانند سیلیکون نیتراید (Si۳N۴) و انواع سرامیکها میباشد. در این فرایند ذرات ساینده (مانند ZrO۲، CeO۲، Fe۲O۳ و ...) که سختی کمتری نسبت به قطعه کار دارند و در یک سیال غوطه ور هستند با قطعه کار یا محیط (هوا یا آب یا روغن و....) واکنش شیمیایی- مکانیکی میدهد و یک ماده نرمتر (SiO۲) تولید میکند. در نتیجه ی این کار برداشت ماده به راحتی از سطح قطعه کار انجام میگیرد. در این تحقیق برای پرداخت شیمیایی- مکانیکی ساچمه های سیلیکون نیتراید یک دستگاه آزمایشگاهی ساخته شد و در آزمایشهای انجام شده مشاهده شد که با افزایش زمان ماشینکاری و سرعت دوران صفحه ی پرداخت میزان برداشت ماده بیشتر شده و کیفیت سطح نیز بهبود مییابد. برای بررسی نتایج آزمایش از شاخصهایی از قبیل زبری سطح و نرخ برداشت ماده استفاده شده است.