افزایش قابلیت اطمینان شبکه های روی تراشه سه بعدی با کاهش نقاط داغ

شبکه های روی تراشه سه بعدی برای حل مشکل پیچیدگی ارتباط استفاده می شوند. از طرفی به دلیل وجود لایه های متعدد مشکلات دمایی شبکه های سه بعدی بسیار جدی تر از شبکه های دو بعدی است. بالا رفتن دمای تراشه از یک آستانه ی مشخص، می تواند منجر به تولید خروجی اشتباه و پایین آمدن قابلیت اطمینان شود. برای پایین نگه داشتن دمای تراشه از یک آستانه ی مشخص، مسیریاب های داغ معمولا خاموش می شوند. در این صورت توپولوژی شبکه ی سه بعدی به مش نامنظم تبدیل می شود و ممکن است برخی از بسته ها در مسیر قفل شوند و به مقصد نرسند. برای اطمینان از تحویل موفقیت آمیز بسته ها، الگوریتم های مسیریابی متعددی با آگاهی از دما ارایه شده اند. در این پروژه ابتدا مروری بر پژوهش های انجام گرفته در این زمینه انجام خواهد شد، و سپس مقایسه ای بین روش های ارایه شده ارایه خواهد شد.